科技政策/计划

韩国政府2年内投入2047亿韩元用于加强车载半导体的研发

发行日 : 2021 / 03 / 12

3月10日,韩国政府举行了第6次创新增长BIG3(系统半导体、未来汽车、生物)推进会议,会议决定截止明年,将在技术研发(R&D)上投入2047亿韩元(约合11.7亿人民币)用于强化车载半导体的研发。相关部门联合发表了《车载半导体短期供求应对及产业力量强化战略》。

此次议案中包含了本月4日成立的”未来汽车-半导体连带合作协议体”中讨论的车载半导体短期供求应对、加强中长期产业力量、汽车-半导体企业间连带合作的具体推进方案等。

韩国政府为了克服车载半导体的供求危机,决定支持海外紧急采购。在加强与国际社会合作的同时,还计划提供通关、物流等方面的支持。

同时,还将致力于挖掘短期可替代供应的车载半导体。政府支持车载半导体的早期性能认证,引导其迅速的商业化和自主化。汽车企业和半导体企业之间将发掘原材料、零部件、装备的合作模式,推进一站式支持方案。

信息来源:https://www.etnews.com/20210310000143

发布机构: 韩国网络媒体,发布时间:2021.03.10